新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

上海建工慷慨回馈股东 每股派发现金红利0.06元 股权登记日为6月20日

上海，2024年6月14日 - 上海建工（600170.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利15.28亿元。股权登记日为6月20日，这意味着凡是在6月20日持有上海建工股票的投资者都将享有此次分红。

此次分红体现了上海建工对股东的回报力度。2023年，上海建工实现归属于母公司股东的净利润50.94亿元，同比增长13.4%。在稳健发展的基础上，上海建工积极践行社会责任，持续提升股东回报能力。

近年来，上海建工始终坚持稳健发展战略，聚焦主业，不断优化资产结构，提升经营质量，为股东创造了良好回报。2023年，上海建工核心业务保持稳健增长，盈利能力持续增强，净利润再创历史新高。

此次分红方案彰显了上海建工对股东的尊重和负责态度，有利于进一步提升公司股票的吸引力和投资价值，增强投资者信心，助力公司长期健康发展。

上海建工：

上海建工是中国领先的建筑工程企业之一，成立于1950年，总部位于上海。上海建工业务涵盖建筑、地产、市政、交通、能源、环保等领域，在全国30多个省、市、自治区和境外多个国家和地区设有分公司和办事处。上海建工致力于为客户提供高品质的工程建设服务，为城市建设和经济发展做出重要贡献。

联系方式：

上海建工投资者关系部

电话：+86-21-6358-2999

[移除了电子邮件地址]

附：

• 上海建工2023年度利润分配方案公告：https://www.stcn.com/article/detail/1184442.html
• 上海建工2023年年度报告：https://investors.sohu.com/news-releases/news-release-details/sohucom-report-fourth-quarter-and-fiscal-year-2023-financial